SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是电子组装行业里流行的一种技术和工艺。
SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修
1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的前端。
2、点胶:它是将胶水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。
3、贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。
4、固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
5、回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
6、清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。
7、检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。
8、返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
SMT贴片双面组装工艺
A:来料检测,PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶),贴片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶),贴片,烘干,回流焊接(好仅对B面,清洗,检测,返修)
此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采。
B:来料检测,PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶),贴片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面点贴片胶,贴片,固化,B面波峰焊,清洗,检测,返修)此工艺适用于在PCB的A面回流。
SMT贴片双面混装工艺
A:来料检测 gt;PCB的B面点贴片胶 gt; 贴片 gt; 固化 gt; 翻板 gt; PCB的A面插件 gt; 波峰焊 gt; 清洗 gt; 检测 gt; 返修
先贴后插,适用于SMD元件多于分离元件的情况
B:来料检测 gt; PCB的A面插件(引脚打弯) gt; 翻板 gt; PCB的B面点贴片胶 gt;贴片 gt; 固化 gt; 翻板 gt; 波峰焊 gt; 清洗 gt; 检测 gt; 返修
先插后贴,适用于分离元件多于SMD元件的情况
C:来料检测 gt; PCB的A面丝印焊膏 gt; 贴片 gt; 烘干 gt; 回流焊接 gt;插件,引脚打弯 gt; 翻板 gt; PCB的B面点贴片胶 gt; 贴片 gt; 固化 gt; 翻板 gt; 波峰焊 gt;清洗 gt; 检测 gt; 返修A面混装,B面贴装。
D:来料检测 gt;PCB的B面点贴片胶 gt; 贴片 gt; 固化 gt; 翻板 gt;PCB的A面丝印焊膏 gt; 贴片 gt; A面回流焊接 gt; 插件 gt; B面波峰焊 gt; 清洗 gt; 检测 gt;返修A面混装,B面贴装。先贴两面SMD,回流焊接,后插装,波峰焊 E:来料检测 gt; PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶) gt; 贴片 gt; 烘干(固化) gt;回流焊接 gt; 翻板 gt; PCB的A面丝印焊膏 gt; 贴片 gt; 烘干 =回流焊接1(可采用局部焊接) gt; 插件 gt; 波峰焊2(如插装元件少,可使用手工焊接) gt; 清洗 gt;检测 gt; 返修A面贴装、B面混装。
我们公司为客户提供价格合理,质量优良的设备,并且“为客户公司的企业经营做出贡献”是我们公司的一贯经营理念。
SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是电子组装行业里流行的一种技术和工艺。
SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修
1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的前端。
2、点胶:它是将胶水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。
3、贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。
4、固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
5、回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
6、清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。
7、检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。
8、返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
SMT贴片双面组装工艺
A:来料检测,PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶),贴片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶),贴片,烘干,回流焊接(好仅对B面,清洗,检测,返修)
此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采。
B:来料检测,PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶),贴片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面点贴片胶,贴片,固化,B面波峰焊,清洗,检测,返修)此工艺适用于在PCB的A面回流。
SMT贴片双面混装工艺
A:来料检测 gt;PCB的B面点贴片胶 gt; 贴片 gt; 固化 gt; 翻板 gt; PCB的A面插件 gt; 波峰焊 gt; 清洗 gt; 检测 gt; 返修
先贴后插,适用于SMD元件多于分离元件的情况
B:来料检测 gt; PCB的A面插件(引脚打弯) gt; 翻板 gt; PCB的B面点贴片胶 gt;贴片 gt; 固化 gt; 翻板 gt; 波峰焊 gt; 清洗 gt; 检测 gt; 返修
先插后贴,适用于分离元件多于SMD元件的情况
C:来料检测 gt; PCB的A面丝印焊膏 gt; 贴片 gt; 烘干 gt; 回流焊接 gt;插件,引脚打弯 gt; 翻板 gt; PCB的B面点贴片胶 gt; 贴片 gt; 固化 gt; 翻板 gt; 波峰焊 gt;清洗 gt; 检测 gt; 返修A面混装,B面贴装。
D:来料检测 gt;PCB的B面点贴片胶 gt; 贴片 gt; 固化 gt; 翻板 gt;PCB的A面丝印焊膏 gt; 贴片 gt; A面回流焊接 gt; 插件 gt; B面波峰焊 gt; 清洗 gt; 检测 gt;返修A面混装,B面贴装。先贴两面SMD,回流焊接,后插装,波峰焊 E:来料检测 gt; PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶) gt; 贴片 gt; 烘干(固化) gt;回流焊接 gt; 翻板 gt; PCB的A面丝印焊膏 gt; 贴片 gt; 烘干 =回流焊接1(可采用局部焊接) gt; 插件 gt; 波峰焊2(如插装元件少,可使用手工焊接) gt; 清洗 gt;检测 gt; 返修A面贴装、B面混装。
我们公司为客户提供价格合理,质量优良的设备,并且“为客户公司的企业经营做出贡献”是我们公司的一贯经营理念。
SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。
SMT贴片双面混装工艺
A:来料检测 gt;PCB的B面点贴片胶 gt; 贴片 gt; 固化 gt; 翻板 gt; PCB的A面插件 gt; 波峰焊 gt; 清洗 gt; 检测 gt; 返修
先贴后插,适用于SMD元件多于分离元件的情况
B:来料检测 gt; PCB的A面插件(引脚打弯) gt; 翻板 gt; PCB的B面点贴片胶 gt;贴片 gt; 固化 gt; 翻板 gt; 波峰焊 gt; 清洗 gt; 检测 gt; 返修
先插后贴,适用于分离元件多于SMD元件的情况
C:来料检测 gt; PCB的A面丝印焊膏 gt; 贴片 gt; 烘干 gt; 回流焊接 gt;插件,引脚打弯 gt; 翻板 gt; PCB的B面点贴片胶 gt; 贴片 gt; 固化 gt; 翻板 gt; 波峰焊 gt;清洗 gt; 检测 gt; 返修A面混装,B面贴装。
D:来料检测 gt;PCB的B面点贴片胶 gt; 贴片 gt; 固化 gt; 翻板 gt;PCB的A面丝印焊膏 gt; 贴片 gt; A面回流焊接 gt; 插件 gt; B面波峰焊 gt; 清洗 gt; 检测 gt;返修A面混装,B面贴装。先贴两面SMD,回流焊接,后插装,波峰焊 E:来料检测 gt; PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶) gt; 贴片 gt; 烘干(固化) gt;回流焊接 gt; 翻板 gt; PCB的A面丝印焊膏 gt; 贴片 gt; 烘干 =回流焊接1(可采用局部焊接) gt; 插件 gt; 波峰焊2(如插装元件少,可使用手工焊接) gt; 清洗 gt;检测 gt; 返修A面贴装、B面混装。
SMT贴片工艺
单面组装
来料检测 gt; 丝印焊膏(点贴片胶) gt; 贴片 gt; 烘干(固化) gt; 回流焊接 gt;清洗 gt; 检测 gt; 返修
双面组装
A:来料检测 gt; PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶) gt; 贴片 PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶) gt; 贴片 gt;烘干 gt; 回流焊接(好仅对B面 gt; 清洗 gt; 检测 gt; 返修)。
B:来料检测 gt; PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶) gt; 贴片 gt; 烘干(固化) gt;A面回流焊接 gt; 清洗 gt; 翻板 = PCB的B面点贴片胶 gt; 贴片 gt; 固化 gt;B面波峰焊 gt; 清洗 gt; 检测 gt; 返修)
此工艺适用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺。
smt贴片加工中OSP工艺有什么特点呢?
OSP工艺优点:
(1)smt贴片加工的成本低;
(2)焊接强度高;
(3)可焊接好;
(4)表面平整适用于高密度焊盘设计;
(5)适合混合表面处理(选择性ENIC);
(6)易于重工;
我们公司凭借多年与各大IC厂商的长期合作关系,我们实现了各大的全线订货。多年坚持不懈的努力,凭借着低端的价格,优良的品质,的工作效率,完善的服务,已在用户中树立了崇高的信誉。
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SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。
SMT贴片双面混装工艺
A:来料检测 gt;PCB的B面点贴片胶 gt; 贴片 gt; 固化 gt; 翻板 gt; PCB的A面插件 gt; 波峰焊 gt; 清洗 gt; 检测 gt; 返修
先贴后插,适用于SMD元件多于分离元件的情况
B:来料检测 gt; PCB的A面插件(引脚打弯) gt; 翻板 gt; PCB的B面点贴片胶 gt;贴片 gt; 固化 gt; 翻板 gt; 波峰焊 gt; 清洗 gt; 检测 gt; 返修
先插后贴,适用于分离元件多于SMD元件的情况
C:来料检测 gt; PCB的A面丝印焊膏 gt; 贴片 gt; 烘干 gt; 回流焊接 gt;插件,引脚打弯 gt; 翻板 gt; PCB的B面点贴片胶 gt; 贴片 gt; 固化 gt; 翻板 gt; 波峰焊 gt;清洗 gt; 检测 gt; 返修A面混装,B面贴装。
D:来料检测 gt;PCB的B面点贴片胶 gt; 贴片 gt; 固化 gt; 翻板 gt;PCB的A面丝印焊膏 gt; 贴片 gt; A面回流焊接 gt; 插件 gt; B面波峰焊 gt; 清洗 gt; 检测 gt;返修A面混装,B面贴装。先贴两面SMD,回流焊接,后插装,波峰焊 E:来料检测 gt; PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶) gt; 贴片 gt; 烘干(固化) gt;回流焊接 gt; 翻板 gt; PCB的A面丝印焊膏 gt; 贴片 gt; 烘干 =回流焊接1(可采用局部焊接) gt; 插件 gt; 波峰焊2(如插装元件少,可使用手工焊接) gt; 清洗 gt;检测 gt; 返修A面贴装、B面混装。
SMT贴片工艺
单面组装
来料检测 gt; 丝印焊膏(点贴片胶) gt; 贴片 gt; 烘干(固化) gt; 回流焊接 gt;清洗 gt; 检测 gt; 返修
双面组装
A:来料检测 gt; PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶) gt; 贴片 PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶) gt; 贴片 gt;烘干 gt; 回流焊接(好仅对B面 gt; 清洗 gt; 检测 gt; 返修)。
B:来料检测 gt; PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶) gt; 贴片 gt; 烘干(固化) gt;A面回流焊接 gt; 清洗 gt; 翻板 = PCB的B面点贴片胶 gt; 贴片 gt; 固化 gt;B面波峰焊 gt; 清洗 gt; 检测 gt; 返修)
此工艺适用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺。
smt贴片加工中OSP工艺有什么特点呢?
OSP工艺优点:
(1)smt贴片加工的成本低;
(2)焊接强度高;
(3)可焊接好;
(4)表面平整适用于高密度焊盘设计;
(5)适合混合表面处理(选择性ENIC);
(6)易于重工;
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